半導体製造の現場では、各工程が自動化装置によって緻密に連携しています。ウェーハ搬送装置（Wafer Loader）、露光装置（ステッパ／スキャナ）、湿式洗浄装置（Wet Bench）、エッチング装置（Etcher）、CMP 研磨装置（CMP Polisher）、ガス供給システム（Gas Delivery System）、そして真空脱泡装置（脱ガス装置）など、あらゆる装置が Ethernet や制御プロトコルで接続され、巨大な製造内部ネットワーク（Intra-Fab Network）を形成しています。 しかし、この高度に連結されたネットワークは、利便性と同時にリスクも共有する構造です。ハッカーがたった 1 台の装置に侵入するだけで、ネットワーク全体に横方向へ移動（Lateral Movement）し、バックドア、脆弱性、またはソーシャルエンジニアリングを利用して破壊行為を行うことが可能です。 結果として、わずか 1 台の感染が生産ライン全体の停止につながる可能性があり、莫大な経済的損失を引き起こします。 半導体装置における細分化されたネットワーク分離の重要性...