Janus netKeeper Solution

面對2025年最低15%實質稅負新制，企業不再只能被動繳稅。現在正是展現治理主導力的時機！將資安投資納入合規治理，不僅強化營運防護，更能合理降低應納稅額。 Janus納入政府「資安產品投資抵減」— 可抵減營所稅，最高可減5% 建立實質治理紀錄 — 對應最低稅負審查需求 自動產出ESG/資安報告 — 輕鬆因應各種稽核要求 Janus是什麼？ Janus是各大企業的AI資安守門員，專為製造業與關鍵基礎設施打造。以「自動化微網段技術」快速識別設備異常、阻擋橫向攻擊，保障營運不中斷。 適用場景 製造業工廠（OT/IT網段混合） 連接大量老舊設備的產線與控制系統 醫療、能源與基礎設施 高異質IoT設備環境 三重好處 資安防護：自動偵測、微分段防護 合規審查：每月報表、決策邏輯 稅務抵減：符合資安投資抵減資格 「導入Janus後，不只減少了90%的資安管理人力，還補上我們產線老舊設備的安全缺口，並在稅務審查成功認列抵減，這才叫投資有感。」 更多資訊請參閱： 經濟部工業局 限時推廣：立即預約Janus顧問服務，免費評估您是否可申報資安投資抵減！ 想進一步了解？...

近年、国際的に 「製品サイバーセキュリティ」  への要求が急速に高まっています。半導体製造装置、医療機器、IoT 機器など、あらゆる分野で 出荷前に実証可能なセキュリティ能力  を求める潮流が強まっています。 この流れを牽引している主な 3 つの枠組みが以下です： SEMI E187 ：SEMI 国際半導体協会が策定した、最初で最も広く採用されている装置向けサイバーセキュリティ標準 EU Cyber Resilience Act（CRA） ：EU のデジタル要素を含む製品向けサイバーセキュリティ法規 FDA Cybersecurity Guidance ：米国医療機器向けサイバーセキュリティ指針 対象分野は異なるものの、共通点は非常に明確です： 製品が不必要な通信を行わず、サプライチェーン攻撃の足がかりにならないこと。 ここにこそ、 マイクロセグメンテーション（Micro-Segmentation）  が製品サイバーセキュリティの核心技術とみなされる理由があります。 三つの規制に共通する本質：「デバイスは自由に通信してはならない」 1. SEMI...

In recent years, global expectations for Product Cybersecurity have increased rapidly.Across semiconductor equipment, medical devices, and connected IoT systems, regulators now expect products to demonstrate verifiable security capabilities before shipment. Three major frameworks are driving this shift: SEMI E187 – the first and most widely adopted semiconductor equipment cybersecurity standard published by SEMI EU Cyber Resilience Act (CRA) – the EU cybersecurity regulation for...

近年來，國際對「產品資安（Product Cybersecurity）」的要求快速提升。  無論是半導體設備、醫療器材，或是連網 IoT 裝置，監管機構愈來愈要求產品於出貨前具備可驗證的資安能力。   三大核心法規正引領這股潮流：   SEMI E187：SEMI國際半導體協會第一個且最被廣為採納的治安標準 EU Cyber Resilience Act（CRA）：歐盟針對含數位元件產品的資安法規   FDA Cybersecurity Guidance：美國醫療器材資安指引   儘管三者針對不同領域，但共同點明確──   產品必須能控制與限制其網路行為，避免成為供應鏈的攻擊跳板。   這正是「微網段（Micro‑Segmentation）」成為產品資安核心技術的根本原因。   一、三大法規真正的共同點：「設備不能任意通訊」   1. SEMI E187：進入晶圓廠前的資安最低門檻   SEMI E187 明確要求設備於出貨前就要具備設計階段的資安基線，包括「網路安全」「OS 支援」「端點防護」等四大範疇。   核心：設備不得成為晶圓廠內部橫向移動（Lateral Movemen...

半導体セキュリティの見えない戦場:スマート製造がサイバー脅威に遭遇するとき 台湾が誇る半導体産業において、すべてのファブは高度にネットワーク化されたデジタルエコシステムです。精密なウェーハローダー、数億円規模のEUVスキャナー、化学機械研磨(CMP)装置から、ウェット洗浄システム、自動テスト・パッケージング設備まで、これらの装置はSECS/GEM、OPC-UA、Modbusなどの産業通信プロトコルを通じて、毎秒数万回のデータ交換とプロセス調整を行っています。 この「スマート製造」(Smart Manufacturing)は、かつてない効率と歩留まりをもたらしましたが、同時にサイバーセキュリティリスクのパンドラの箱を開けました。Bitsightの2025年産業レポートによると、製造業は2024年から2025年第1四半期にかけて脅威アクターの活動が71%急増し、29の異なる脅威組織がこの産業を標的にしています。IBMの2024年データ漏洩コストレポートは、工業部門の平均データ漏洩コストが556万ドル(約1.7億台湾ドル)に達し、2023年から18%増加したことを示しています。半導体製...

The Invisible Battlefield of Semiconductor Security: When Smart Manufacturing Meets Cyber Threats In Taiwan's proud semiconductor industry, every fab is a highly networked digital ecosystem. From precision wafer loaders, billion-dollar EUV scanners, chemical mechanical polishing (CMP) equipment, to wet process cleaning systems and automated test and packaging equipment, these devices exchange data and coordinate processes through industrial communication protocols such as SECS/GEM, OPC-UA,...

半導體資安的隱形戰場：當智慧製造遇上網路威脅 在台灣引以為傲的半導體產業中，每一座晶圓廠都是一個高度連網的數位生態系統。從精密的晶圓傳輸機(Wafer Loader)、價值數億的極紫外光曝光機(EUV Scanner)、化學機械研磨設備(CMP)，到濕製程清洗機與自動化測試封裝系統，這些設備透過 SECS/GEM、OPC-UA、Modbus 等工業通訊協定，每秒進行數萬次的資料交換與製程協調。 這種「智慧製造」(Smart Manufacturing)帶來了前所未有的效率與良率，卻也打開了資安風險的潘朵拉之盒。根據 Bitsight 2025 年產業報告，製造業在 2024 年至 2025 年第一季期間，威脅行為者活動激增 71%，共有 29 個不同的威脅組織鎖定該產業。IBM 2024 年資料外洩成本報告顯示，工業部門的平均資料外洩成本達 556 萬美元(約新台幣 1.7 億元)，較 2023 年增加 18%。對於半導體製造而言，單片 12 吋晶圓在高階應用(如 AI、高效能運算或車用晶片)中價值可超過 2 萬美元，若在關鍵製程階段(如光刻或電漿蝕刻)遭受攻擊導致生產中斷，可能...

誤解を解き、サプライヤーがより早くコンプライアンスを達成するために 近年、TSMC（台積電） を中心とする半導体大手がサプライチェーンに SEMI E187 サイバーセキュリティ規格 の導入を求め始め、多くの装置メーカーが「E187 認証」「監査準備」「コンプライアンスプロセス」に取り組んでいます。しかし、Janus がサポートする中で、多くの誤解が市場に広がっていることが分かりました。ここでは、特に多い 3 つの誤解と、その正しい理解を解説します。 誤解 1｜SEMI E187 は工場（Fab）のための規格である 多くの人は E187 が半導体工場のための規格だと考えていますが、実際には E187 は「半導体製造装置」に対するサイバーセキュリティ規格  です。装置（ウェーハ搬送機、エッチング装置、露光装置など）を納品する前に、 装置メーカーがセキュリティ強化と自己評価報告を完了する必要があります。 つまり： 実施主体は装置メーカー （工場ではありません） 目的  は、装置が工場に搬入される前に最低限のセキュリティ基準を満たし、侵入経路とならないようにすること SEMI E187...

Clearing the confusion to help suppliers achieve compliance faster As more semiconductor giants like TSMC push suppliers to adopt SEMI E187 cybersecurity standards, many equipment vendors have started preparing for E187 certification, audit readiness, and compliance workflows. However, Janus has observed in our consulting projects that there are several widespread misunderstandings about SEMI E187, leading many suppliers to spend time and cost in the wrong direction. Here are the three most...

打破迷思，讓供應商更快掌握合規方向 近年來，隨著台積電、Intel 等國際半導體大廠陸續要求供應鏈導入 SEMI E187 資安規範，越來越多設備商開始投入「E187 認證」、「稽核準備」與「合規流程」的導入作業。然而，Janus 團隊在輔導過程中發現，市場上對於 SEMI E187 存在許多誤解，導致部分廠商在準備時方向錯誤，甚至浪費了時間與成本。本文整理出最常見的三個誤解，幫助您釐清觀念、加速合規。 誤解 1｜SEMI E187 是「半導體廠房」的資安合規 許多供應商誤以為 SEMI E187 是「半導體晶圓廠（Fab）」內部的資安要求，但事實上——E187 是針對「半導體設備」的資安規範。也就是說，當您的設備（例如晶圓傳輸機、蝕刻機、光刻機等）要交付給半導體客戶之前，必須先完成資安防護與自我稽核報告。 簡而言之：執行主體是設備供應商，不是半導體廠。 目的 是確保設備進入 Fab 前就已符合最低安全基準，不會成為潛在資安破口。 因此 SEMI E187 被稱為「供應鏈資安基準」——它定義了 出貨前 的安全責任。 誤解 2｜SEMI E187 是政府或公家單位的規定...

半導体製造の現場では、各工程が自動化装置によって緻密に連携しています。ウェーハ搬送装置（Wafer Loader）、露光装置（ステッパ／スキャナ）、湿式洗浄装置（Wet Bench）、エッチング装置（Etcher）、CMP 研磨装置（CMP Polisher）、ガス供給システム（Gas Delivery System）、そして真空脱泡装置（脱ガス装置）など、あらゆる装置が Ethernet や制御プロトコルで接続され、巨大な製造内部ネットワーク（Intra-Fab Network）を形成しています。 しかし、この高度に連結されたネットワークは、利便性と同時にリスクも共有する構造です。ハッカーがたった 1 台の装置に侵入するだけで、ネットワーク全体に横方向へ移動（Lateral Movement）し、バックドア、脆弱性、またはソーシャルエンジニアリングを利用して破壊行為を行うことが可能です。 結果として、わずか 1 台の感染が生産ライン全体の停止につながる可能性があり、莫大な経済的損失を引き起こします。 半導体装置における細分化されたネットワーク分離の重要性...

In semiconductor manufacturing, every step of the process depends on highly automated equipment. From wafer loaders, photolithography steppers/scanners, and wet benches to etching systems, CMP polishers, gas delivery modules, and vacuum degassers (photoresist de-bubbling units), these machines are connected via Ethernet and industrial control protocols, forming a vast internal network — the fab’s digital nervous system. However, this intra-fab connectivity also means shared risk. Once a...

在半導體製造現場，生產線上的每一道工序都高度依賴自動化設備。 從晶圓傳輸機（Wafer Loader）、黃光曝光機（Photolithography Stepper/Scanner）、濕製程清洗機（Wet Bench）、蝕刻機（Etcher）、化學機械研磨機（CMP Polisher）、氣體供應系統（Gas Delivery System）、到真空除泡機（Vacuum Degasser），這些設備彼此以乙太網（Ethernet）與控制協定相互串接，形成龐大且緊密的製程內網（Intra-Fab Network）。 然而，這樣的高度連結同時也帶來風險。 只要駭客突破其中一台設備，便可能利用後門、漏洞或社交工程在網內橫向移動（Lateral Movement）， 導致整條生產線停擺，甚至造成數百萬美元的損失。 這正是「細緻的網路分隔（Microsegmentation）」成為半導體製程資安關鍵的原因。 為什麼半導體製程需要微網段？ 在半導體廠中，網路分段（Segmentation）是防止入侵擴散的基礎防線。 常見的作法有兩種： 廠區入口的高性能防火牆...

1.1 万台の IoT 機器が乗っ取られ、毎秒 15 億パケットの DDoS 攻撃に悪用された事件に対する Janus の見解 セキュリティ企業 FastNetMon によると、最近のサイバー攻撃で 1.1 万台の IoT 機器とルーター が乗っ取られ、毎秒 15 億パケット以上の UDP フラッド攻撃 が実行されました。これらの機器は本来、家庭や企業を便利にするためのものでしたが、結果的に攻撃者の武器となってしまいました。 Resource：iThome 身近なデバイスに潜む見えないリスク 自宅に帰ると Wi-Fi が自動的に接続され、監視カメラが起動し、エアコンが快適な温度に調整される。便利に思えますよね？しかし、そのデバイスが あなたの知らないうちにハッカーに「徴用」され、攻撃の一部になっているとしたら ……？ これが IoT のもう一つの現実です。便利なはずのデバイスが、簡単にハッカーの手先にされてしまうのです。 なぜ IoT は簡単に乗っ取られるのか？ 古いファームウェアのまま：出荷後にセキュリティ更新を受けられない製品が多い。 保護機能の欠如：PC...

Janus Perspective on the 1.1 Million IoT Devices Hijacked for a 1.5 Billion PPS DDoS Attack. Recently, security researchers at FastNetMon revealed a massive cyberattack that hijacked 11,000 IoT devices and routers to launch a UDP flood exceeding 1.5 billion packets per second. These devices—originally designed to make homes and businesses smarter—were turned into weapons in a global DDoS campaign targeting traffic-scrubbing providers. The Invisible Risk in Everyday Devices Imagine coming...