半導体セキュリティの見えない戦場:スマート製造がサイバー脅威に遭遇するとき 台湾が誇る半導体産業において、すべてのファブは高度にネットワーク化されたデジタルエコシステムです。精密なウェーハローダー、数億円規模のEUVスキャナー、化学機械研磨(CMP)装置から、ウェット洗浄システム、自動テスト・パッケージング設備まで、これらの装置はSECS/GEM、OPC-UA、Modbusなどの産業通信プロトコルを通じて、毎秒数万回のデータ交換とプロセス調整を行っています。 この「スマート製造」(Smart Manufacturing)は、かつてない効率と歩留まりをもたらしましたが、同時にサイバーセキュリティリスクのパンドラの箱を開けました。Bitsightの2025年産業レポートによると、製造業は2024年から2025年第1四半期にかけて脅威アクターの活動が71%急増し、29の異なる脅威組織がこの産業を標的にしています。IBMの2024年データ漏洩コストレポートは、工業部門の平均データ漏洩コストが556万ドル(約1.7億台湾ドル)に達し、2023年から18%増