半導體資安的隱形戰場：當智慧製造遇上網路威脅 在台灣引以為傲的半導體產業中，每一座晶圓廠都是一個高度連網的數位生態系統。從精密的晶圓傳輸機(Wafer Loader)、價值數億的極紫外光曝光機(EUV Scanner)、化學機械研磨設備(CMP)，到濕製程清洗機與自動化測試封裝系統，這些設備透過 SECS/GEM、OPC-UA、Modbus 等工業通訊協定，每秒進行數萬次的資料交換與製程協調。 這種「智慧製造」(Smart Manufacturing)帶來了前所未有的效率與良率，卻也打開了資安風險的潘朵拉之盒。根據 Bitsight 2025 年產業報告，製造業在 2024 年至 2025 年第一季期間，威脅行為者活動激增 71%，共有 29 個不同的威脅組織鎖定該產業。IBM 2024 年資料外洩成本報告顯示，工業部門的平均資料外洩成本達 556 萬美元(約新台幣 1.7 億元)，較 2023 年增加 18%。對於半導體製造而言，單片 12 吋晶圓在高階應用(如 AI、高效能運算或車用晶片)中價值可超過 2 萬美元，若在關鍵製程階段(如光刻或電